[灵刃]兴森科技:下注一个对手难以复制的领域

时间:2019-08-15 星期四 作者:热点新闻 热度:99℃

法治的力量

本报记者王晓悦

8月14日,兴森科技发布2019年半,公司上半年实现净利润1.39亿元,同比增幅为44.65%。在接受《证券日报》记者采访时,兴森科技董事会秘书蒋威表示,多家子公司经营情况大幅改善和提升,同时各项费用降低,是上半年净利增幅较大的原因。

他表示,PCB行业增速放缓已成定势,但IC载板业务因技术门槛高涉足者寥寥,尚属蓝海市场。自2012年投资以来,兴森科技耗费七年突破IC载板技术,成为国内拥有该技术的四家企业之一。未来几年,在国产替代的逻辑下,IC载板的营收占公司总营收的比例将继续提升,最终与PCB业务持平,依托广阔的市场前景和较高的毛利水平,IC载板业务达产之后有望成为新的利润增长点。

PCB样板继续保持

近年来,全球PCB行业增长迅猛,截至2018年底已达635.5亿美金,再度创下历史新高。同时,整个PCB产业不断向亚洲地区尤其是中国地区转移,截至2019年上半年,中国PCB产值占全球比例已超过一半。

行业上升期间,兴森科技长期盘踞PCB样板领域龙头地位。上市8年以来,公司每年营业收入均实现正增长,净利润从2010年上市之初的1.21亿元提升至2018年的2.15亿元,近乎翻倍。同时,公司坚持每年分红,至今共计分红4.75亿元,接近募集资金的三分之一。

据预测,到2024年,全球PCB产值将上升至750亿,中国PCB产值占比也将不断提升,蒋威表示,作为国内PCB样板领域的龙头,兴森科技PCB业务仍有发展空间。

为适应未来的产品需求,兴森科技上市后积极扩大PCB产能,子公司宜兴硅谷经过产能释放爬坡,至今年上半年已实现盈利,共实现营业收入1.92亿元,净利润为846.91万元。未来,宜兴硅谷将成为公司最重要的生产基地之一。海外业务方面,兴森科技于2013年收购子公司英国Exception公司,该公司也在今年上半年实现盈利,贡献营业收入3424.58万元,净利润42.66万元。

行业产值仍会增长,但PCB行业“增长最快的时间过去了”,这是兴森科技及同行们做出的判断。根据Prismark数据,横向对比,未来五年中国PCB产业增速仍将高于全球;但纵向对比,中国PCB产业的年增速在2018年冲上10%后大幅下滑,预计2019年行业增速仅为3.2%。

蒋威告诉记者,为应对PCB增速放缓,兴森科技更注重以净利润和现金流指标为代表的经营质量提升。公司自2018年下半年推动降本增效,控制各部门成本、提升存货周转效率、聚焦生产环节,同时加强账款回收,提升现金流质量。

“每个环节提升一点,我们的良率就提升了很多,成本就能得到有效的控制。”蒋威告诉记者,这一举措在2019年上半年成效初显,上半年公司管理费用同比下降6.1%,销售费用同比下降5.77%,释放了利润空间。

谈及未来对PCB的规划,蒋威表示,公司现有产能和已扩产能投产之后,能在满足原有客户需求的前提下,消化带来的产品需求,公司将在行业增速减缓之时谨慎布局,守住前期打下的市场份额。

7年磨一剑

突破IC载板技术难关

在商业丛林中谋生,必须时刻保持高度警惕,忧患意识是兴森科技保持长期增长的秘诀。上市之初,PCB行业处于超高速增长,赚钱效应极强。彼时兴森科技已在狂欢中洞见未来的危机,为应对PCB行业的技术瓶颈,开始规划布局“一个别人无法复制的领域”――IC载板。

据了解,IC载板主要功能是作为载体承载IC,起支撑保护电路、散热等作用。相对于普通的PCB产品,IC载板必须具有精密的层间对位、线路成像,属于PCB中的高端产品,占封装成本的40-50%。但因技术门槛较高,研发不易,国内市场份额长期被日本、韩国、中国台湾等企业瓜分。

2009年,兴森科技即开始规划进入IC封装基板领域,经过5年的磨练和持续的研发投入,IC载板生产线在2018年年底已实现满产,并成功进入韩国三星的供应链体系,成为内资载板厂商中唯一的三星IC载板供应商。“目前IC载板技术与日本还有较大差距,但是中国有这么大的市场,不断进步,总有赶上他们的时候。”蒋威说道。

2018年,公司IC封装基板业务销售收入突破2亿元,实现2.36亿元。2019年上半年,IC载板销售收入为1.35亿元,同比增长18.59%。

为满足持续增长的订单需求,2018年8月,兴森科技宣布对IC载板扩产。蒋威透露,目前扩产项目基本完成,预计今年四季度转入试生产阶段,届时公司IC载板的产能将达到年产21.6万平米。随着IC载板的规模效应逐步加强,公司的毛利率等指标正逐步改善,2019年上半年IC载板业务的毛利率为18.93%,同比增长5.27%。

未来,全球半导体产业高速发展,增量需求仍以中国为主。据prismark统计,2018年全球IC载板总产值为75.54亿元,同比增长12.8%,预计2023年总产值将增长至98亿美元。而在国内市场,目前只有四家企业具有IC载板技术,该领域尚属蓝海市场。

广阔的市场已引起各方的注意。2019年6月,兴森科技与广州经济技术开发管理委员会签署合作协议,合作投资IC封装载板技术项目,投资总额30亿元。若该项目投产成功,公司IC载板业务和传统PCB业务就各占半壁江山。

深圳市瑞达资产研究总监万军表示,IC载板走的是国产替代的逻辑,兴森科技的项目有国家参与,若良率达标,国产替代的进程会加快,未来可期。

目前,IC载板占公司总营收比例7.67%,董秘蒋威预计,未来IC载板的营收占比将继续提升,有望成为新的利润增长点。

(编辑白宝玉)